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Lisa Su在台灣的宣布涵蓋公司機架規模Helios平台的先進矽晶片、封裝及製造合作夥伴關係。
AMD宣布對台灣半導體生態系統投入超過100億美元，用於次世代AI基礎設施。
重點
- 此投資支持AMD的Helios平台，客戶部署預計於2026年下半年開始。
- AMD確認與ASE及SPIL合作先進2.5D橋接互連封裝技術。
- 這是AMD迄今最大單一國家AI基礎設施公開承諾，並確保2026至2027年間的前線晶圓代工地位。
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