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台積電高層表示亞利桑那設施已開始動工。
台積電已開始擴建亞利桑那設施，增設先進封裝能力。
重點
- 台積電計劃於2029年前在亞利桑那新增CoWoS與3D-IC封裝技術。
- 目前台積電亞利桑那生產的晶片會送回台灣進行封裝流程。
- 台積電與Amkor持續洽談，以提升美國客戶的封裝技術選項。
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