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台灣晶片設計公司聯發科表示支持台積電與英特爾的先進封裝技術。
聯發科支持台積電的CoWoS與英特爾的EMIB兩種先進封裝技術，用於客製化矽晶片。
重點
- 英特爾的EMIB封裝技術正被考慮用於聯發科為Google設計的客製化AI晶片。
- 聯發科將2026年資料中心營收預測翻倍至20億美元，顯示業務快速擴張。
- 聯發科在台積電即將推出的A14製程上有多款測試晶片，預計2028年量產。
- 聯發科計劃使用台積電亞利桑那廠生產4奈米與3奈米晶片。
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