# 華為表示已開發出一種新的晶片設計方法，聲稱可在五年內實現尖端半導體性能。

*semiconductor · news · 2026-05-25 · International Business Times*

## Key points

- 華為推出「LogicFolding」設計，利用垂直堆疊晶片層以突破EUV光刻限制。
- 該公司引入「Tau Scaling Law」以縮短3D晶片架構中的數據傳輸時間。
- 華為目標在2031年前實現麒麟處理器具備1.4奈米級電晶體密度，與全球領先者目標相當。
- 此方法旨在規避限制先進光刻設備出口的美國出口管制。

**Companies:** Huawei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
**Countries:** China, United States, Taiwan

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