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澳大利亞公司 Syenta 成功融資 2600 萬美元，用於研發一種新的 AI 晶片製造方法。
Syenta gelişt出了一種晶片封裝方法，可以將銅線的步驟減少 40%。
重點
- 新的製程採用電化學傳輸技術，能夠更快速地製造晶片基板。
- Syenta 計劃在亞利桑那州開設新辦公室，並邀請前英特爾執行長帕特·葛爾辛加入其董事會。
- 該公司計劃於 2028 年實現人工智慧晶片基礎層的大規模生產。
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