# 澳大利亞公司 Syenta 成功融資 2600 萬美元，用於研發一種新的 AI 晶片製造方法。

*semiconductor · news · 2026-04-21 · The Economic Times*

## Key points

- Syenta gelişt出了一種晶片封裝方法，可以將銅線的步驟減少 40%。
- 新的製程採用電化學傳輸技術，能夠更快速地製造晶片基板。
- Syenta 計劃在亞利桑那州開設新辦公室，並邀請前英特爾執行長帕特·葛爾辛加入其董事會。
- 該公司計劃於 2028 年實現人工智慧晶片基礎層的大規模生產。

**Companies:** 英特爾, 臺灣積體電路製造股份有限公司, 西恩塔, 英偉達, 谷歌
**Countries:** 澳大利亞, 美國

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Canonical: https://newsio.io/zh-TW/n/33ac93e0-0b46-42eb-8fe4-cf8f3e22b3c0/syenta-2600-ai-syenta
Summarized by Newsio from The Economic Times. https://newsio.io/how-it-works