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Broadcom 在專用晶片（ASIC）領域，特別是客製化晶片方面，具有領先地位。
Broadcom 擴大了與 Alphabet 和 Anthropic 的 Ironwood TPU 合作協議，有效期至 2031 年。
重點
- 新的協議包含針對未來四代TPU的收入承諾。
- 分析師預估，這項合作關係可能為 Broadcom 帶來 40% 到 64% 的收入。
- 傳聞指出，Anthropic 正在考慮與 Broadcom 合作，共同設計自己的 AI 晶片。
- 在該領域，Broadcom的主要競爭對手是 Marvell Technology。
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