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台積電於週四在新竹舉行的2026台灣科技研討會中展示其次世代晶片製造與封裝技術進展。
台積電5.5版圖尺寸CoWoS技術良率超過98%，領先業界。
重點
- 台積電計劃於2026年前啟動五座新晶圓廠，以滿足AI及先進製程需求。
- 台積電預計2026至2028年間2奈米產能年複合成長率達70%。
- 台積電已收到約25個最終定案的2奈米晶片設計，另有70個客戶專案正在開發中。
- 一個整合20顆HBM晶片的14版圖尺寸CoWoS平台將於2028年量產。
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