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Amkor 表示，由 Intel 主導的 Glass Substrates 技術，作為 CoWoS 的替代方案，預計在 3 年內將投入商業應用。
Amkor 聲稱，玻璃基板封裝技術在未來三年內將可以商業化應用。
重點
- 與有機基板相比，玻璃基板具有更優異的熱穩定性和形變抑制能力。
- 英特爾和安科爾正在合作開發下一代 AI 晶片封裝所需的玻璃基板技術。
- 根據Amkor的團隊負責人表示，先前對玻璃基板的抗應力問題存在疑慮，現在已經得到了解決。
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