# Amkor 表示，由 Intel 主導的 Glass Substrates 技術，作為 CoWoS 的替代方案，預計在 3 年內將投入商業應用。

*semiconductor · news · 2026-04-28 · Wccftech*

## Key points

- Amkor 聲稱，玻璃基板封裝技術在未來三年內將可以商業化應用。
- 與有機基板相比，玻璃基板具有更優異的熱穩定性和形變抑制能力。
- 英特爾和安科爾正在合作開發下一代 AI 晶片封裝所需的玻璃基板技術。
- 根據Amkor的團隊負責人表示，先前對玻璃基板的抗應力問題存在疑慮，現在已經得到了解決。

**Companies:** 英特爾, 安科爾, 臺積電
**Countries:** 大韓民國

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