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奧里薩邦政府已與英特爾公司及3DGS公司簽署協議，在布巴內斯瓦爾建設先進的半導體封裝設施。
奧里薩邦將設立一座由英特爾和3DGS公司共同開發的33億美元半導體封裝設施。
重點
- 布巴內斯瓦爾工廠將專注於先進封裝玻璃核心基板技術。
- 英特爾將直接提供奧里薩邦半導體設施的技術專長。
- 該設施預計將創造超過1800個技術性職位並吸引相關產業。
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