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台灣半導體加速在台灣、美國及日本建造新的3奈米晶圓廠。
台灣半導體於2025年底開始生產2奈米晶片，領先競爭對手。
重點
- 台積電正在加速在台灣、美國及日本建造新的3奈米晶圓廠，目標於2027至2028年投產。
- 儘管擴產，EUV設備短缺預計將限制台積電先進製程產能至2027年。
- 競爭對手在2028年前不太可能實質奪回台積電的晶圓代工市場份額。
- 台積電正投資CoPoS先進封裝，並將於2028年推出A14製程節點。
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