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英特爾的 EMIB-T 封裝技術已在供應鏈新聞生態系統中存在一段時間，報導指出它可能是 Google 下一代 AI TPU 晶片的關鍵技術。
據報導，Google 將採用英特爾的 EMIB-T 封裝技術於其下一代客製化 TPU AI 晶片。
重點
- 力積電與 AP Memory 已加入 Google TPU 的 EMIB 封裝供應鏈。
- AP Memory 的 SiCap 電容器對聯發科設計 Google AI 晶片至關重要。
- SiCap 產量限制至 2027 年 10,000 個單位，可能促使與力積電的擴產合作。
- Google 可能繞過聯發科，直接將晶片設計送交台積電，以尋求成本節省。
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