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華為表示其未來高階晶片可望在2031年達到相當於1.4奈米技術的電晶體密度。
儘管面臨出口管制，華為宣布計劃於2031年前開發相當於1.4奈米的晶片。
重點
- 華為提出Tau縮放定律，強調系統層級的資料移動而非僅縮小電晶體尺寸。
- 華為即將推出的Kirin智慧型手機晶片將首度採用LogicFolding架構，以提升晶片效能。
- 中國目前領先的晶片製程約為7奈米，落後於台積電的2奈米及未來1.4奈米製程。
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